목차
제1장 시스템 온칩 기술의 미래 / 경종민[KAIST 전자전산학과] = 1
1.1 서론 = 1
1.2 SoC는 내장 시스템(Embedded System)의 강력한 구현 기술 = 2
1.3 반도체 산업 발전의 양대 병목은 SoC 설계기술과 Signal Integrity Issue = 4
1.4 SoC 설계는 PBD와 IP 재사용이 핵심 = 9
1.5 SoC 설계에서 검증(Verification)의 역할과 비중 = 13
1.6 HW／SW Codesign／Coverification = 19
1.7 우리나라의 시스템 온칩의 기회와 미래 전략 = 22
1.8 결론 : SoC가 주는 Career Opportunity = 24
［참고문헌］ = 27
제2장 Mobile Computing／Communication의 미래동향 - System과 반도체 Component의 측면 / 이윤태[삼성전자 SoC 연구소] = 29
2.1 서론 = 29
2.2 Mobile Phone 중심의 기술 동향 = 30
2.1.1 미래의 Mobile Computing／Communication의 환경변화 = 29
2.2.1 Application Processor Technology = 30
2.2.2 RF Technology = 35
2.2.3 Cellular Modem Technology = 37
2.3 SOC개발의 딜레마 및 필요기술 = 40
2.3.1 Platform Based Design Technology = 41
2.3.2 SIP Technology = 42
2.3.3 Low Power Technology = 44
2.3.4 DSP Technology = 48
2.3.5 S／W Technology = 49
2.4 결론 = 51
［참고문헌］ = 51
제3장 Home Applications에서의 시스템 온칩 개발 / 정세웅[삼성전자 시스템LSI 미디어팀] = 53
3.1 서론 = 53
3.2 SoC의 정의와 개발 = 54
3.2.1 최근의 SoC 경향 = 54
3.2.2 성공적인 SoC 개발을 위한 조건 = 56
3.3 Home Applications에서의 SoC 개발 = 58
3.3.1 Home Networking에 관하여 = 58
3.3.2 Home Server에 대한 전망 = 60
3.3.3 DVD와 Set-Top Box : Brothers = 60
3.4 Home Application용 SoC의 예 = 67
3.4.1 핵심 블록 = 67
3.4.2 Bus 구조와 Arbitration = 71
3.5 결론 = 73
［참고문헌］ = 74
제4장 하드웨어 엔지니어 관점에 본 임베디드 소프트웨어에 대한 편견과 핵심 이슈들 / 홍성수[서울대학교 전기컴퓨터공학부] = 75
4.1 서론 = 75
4.2 임베디드 시스템 = 77
4.2.1 임베디드 시스템의 정의 = 77
4.2.2 응용 분야와 기술적 특성 = 77
4.2.3 임베디드 시스템 속의 소프트웨어 = 79
4.2.4 임베디드 시스템의 전망 = 82
4.3 임베디드 소프트웨어에 대한 편견 = 82
4.3.1 일반적 편견 = 83
4.3.2 임베디드 소프트웨어에 대한 편견 = 84
4.4 실시간 운영체제 = 88
4.4.1 하드웨어 특성의 추상화 = 88
4.4.2 멀티태스킹(Multi-Tasking) = 89
4.4.3 예측 가능한 문맥교환 = 95
4.5 미들웨어 = 98
4.6 결론 = 102
［참고문헌］ = 104
제5장 MEMS와 나노기술 / 윤준보[KAIST 전자전산학과] = 107
5.1 서론 = 107
5.2 시대의 흐름 - 거시(macro)세계에서 미시(micro)세계로 = 108
5.2.1 에니악에서 팬티엄 프로세서까지 = 108
5.2.2 신기한 마이크로의 세계 = 111
5.3 우리 주위에 있는 MEMS, 재미있는 MEMS = 113
5.3.1 잉크젯 프린터 = 114
5.3.2 디지털 마이크로 미러 = 116
5.4 반도체, 마이크로 머시닝, 그리고 MEMS = 120
5.4.1 반도체 이야기 = 120
5.4.2 마이크로머시닝(Micromachining) 이야기 = 123
5.4.3 MEMS 이야기 = 126
5.5 MEMS는 어디에 쓰일까요? = 128
5.5.1 무선 통신 기술에 사용되는 MEMS = 128
5.5.2 광 통신 기술에 사용되는 MEMS = 135
5.5.3 MEMS OXC(Optical Crossconnect) = 136
5.5.4 2D MEMS OXC = 137
5.5.5 3D MEMS OXC = 139
5.5.6 Optical Scanner = 140
5.5.7 정보 디스플레이 기술에 사용되는 MEMS = 143
5.5.8 MEMS 기술을 이용한 저장매체 = 144
5.6 미래의 MEMS = 147
5.7 결론 = 153
［참고문헌］ = 153
제6장 홈네트워크 기술 및 디지털 홈서비스 / 박광로[ETRI 디지털홈연구단] = 155
6.1 서론 = 155
6.2 디지털 홈 = 157
6.2.1 디지털 홈 구성 = 157
6.2.2 디지털 홈 시장 및 특징 = 159
6.2.3 디지털 홈 국내외 동향 = 161
6.3 홈네트워크 기술 = 163
6.3.1 유선 기술 = 163
6.3.2 무선 기술 = 168
6.4 홈게이트웨이 및 홈서버 = 173
6.4.1 홈게이트웨이 = 173
6.4.2 홈서버 = 177
6.5 디지털 홈서비스 = 180
6.5.1 디지털 홈서비스 현황 = 180
6.5.2 디지털 홈서비스 발전방향 = 181
6.5.3 디지털 홈 문제점 = 184
6.6 결론 = 186
［참고문헌］ = 187
제7장 항공우주기술 발전을 위한 IT 기술의 역할 / 방효충[KAIST 기계공학과] = 189
7.1 서론 = 189
7.2 인공위성 분야의 IT 현황 = 191
7.2.1 인공위성 분야의 IT = 191
7.2.2 위성통신 = 193
7.2.3 지구관측위성 = 194
7.2.4 위성 탑재용 컴퓨터 기술 동향 = 199
7.2.5 위성 탑재용 비행 S／W 기술 동향 = 204
7.2.6 나노위성(극초소형위성) 연구 동향 = 212
7.3 유도무기와 IT = 218
7.3.1 유도 무기의 원리 = 218
7.3.2 유도 무기의 핵심 기술 요소 = 224
7.4 항공기에서의 IT 기술의 응용 = 226
7.4.1 항공기 제어기술 개발 동향 = 226
7.4.2 전기신호제어(FBW) = 228
7.4.3 무인항공기 = 231
7.5 결론 = 239
［참고문헌］ = 240
제8장 의용전자의 발전(의료영상) / 박현욱[KAIST 전자전산학과] = 243
8.1 의료영상의 개요 = 243
8.2 의료영상장치의 원리와 현황 = 244
8.2.1 방사선(Radiation) = 244
8.2.2 X-ray = 245
8.2.3 X-ray 영상 촬영 방법 = 247
8.2.4 초음파 촬영(US, Ultrasonography) = 251
8.2.5 자기공명영상 촬영(MRI, Magentic Resonance Imaging) = 252
8.2.6 방사선동위원소 촬영(Radioisotope Image, Nuclear Medicine) = 253
8.3 Functional MRI의 원리와 현황 = 255
8.4 다양한 의료영상처리분야 = 259
8.4.1 Registration = 259
8.4.2 3D Visualization = 261
8.4.3 Computer Aided Surgery = 265
8.5 디지털 병원 = 267
8.6 결론 = 269
제9장 전자공학의 인체내 적용 : 인공신경시스템 / 김성준[서울대학교 전기컴퓨터공학부 교수] = 271
9.1 서론 = 271
9.2 인공청각(Auditory Prosthesis) = 272
9.2.1 인공와우이식기(Cochlear Implant)란? = 272
9.2.2 인공와우이식기의 구성 및 동작 = 273
9.2.3 인공와우이식기의 시술대상자 = 276
9.2.4 국내외 현황 = 277
9.3 인공시각(Vision Prosthesis) = 277
9.3.1 인공시각의 의미와 분류 = 277
9.3.2 시각 보철이 필요한 질병 및 실태 = 278
9.3.3 시각 보철의 방법 = 279
9.3.4 전기 생리학적 자극의 역사 및 연구 그룹별 동향 = 280
9.4 시각보철의 사회·경제적 가치 = 285
9.5 인공근육(FES : Functional Electrical Stimulation) = 285
9.5.1 FES란? = 285
9.5.2 FES 시스템 구성 = 286
9.5.3 FES 시스템의 동작원리 = 288
9.5.4 FES 시스템의 현재 추이 = 289
9.6 심뇌자극(DBS : Deep Brain Stimulation) = 290
9.6.1 파킨슨씨병이란? = 290
9.6.2 파킨슨씨병의 증상과 진단 = 291
9.6.3 국내외 실태 = 291
9.6.4 치료 방법 = 292
9.6.5 심뇌자극기 = 292
9.6.6 심뇌자극기의 사회·경제적 가치 = 296
9.7 뇌기접속(BrainMachineInterface) 혹은 뇌컴접속(BrainComputerInterface) = 297
9.7.1 뇌-기계 혹은 뇌-컴퓨터 접속기술이란? = 297
9.7.2 연구동향 = 298
9.7.3 결론 = 302
9.8 반도체신경미세전극(Semiconductor Neural Microelectrode) = 303
9.8.1 반도체 미세전극이란? = 303
9.8.2 반도체 미세전극의 개발 = 304
9.8.3 미래의 반도체 미세전극 = 305
9.8.4 반도체 미세전극의 활용 = 309
9.9 결론 = 309
［참고문헌］ = 310
제10장 네트워크 시스템 온칩 산업 / 임준서[파이온(주)] = 315
10.1 서론 = 315
10.1.1 브로드밴드 Express way = 316
10.1.2 미래의 네트워크를 위한 엔진 = 318
10.2 핵심 기술 10가지 = 320
10.2.1 Layer 2∼7 패킷 분석 및 프로세서 기술 = 320
10.2.2 고속 QoS, VoIP 등 프리미엄 서비스를 위한 트래픽 엔지니어링 기술 = 321
10.2.3 시큐리티 관련 알고리즘 가속 하드웨어 기술 = 322
10.2.4 메모리 고속 룩업 및 대역폭 기술 = 323
10.2.5 스위치 패브릭 코어 및 확장 기술 = 324
10.2.6 호스트 인터페이스 기술 = 325
10.2.7 고속 데이터 인터페이스 기술 및 표준화 = 326
10.2.8 고속저전력 회로 설계 및 고밀도 레이아웃 기술 = 328
10.2.9 시스템 레벨 설계 검증 기술 = 329
10.2.10 임베디드 소프트웨어 기술 = 329
10.3 제품 개발 경쟁 = 330
10.3.1 네트워크 프로세서 산업의 꿈과 좌절 = 330
10.3.2 스토리지 프로세서로 방향 전환 = 333
10.3.3 시큐리티 프로세서의 미래 = 335
10.3.4 스위치 패브릭 산업의 Hype = 337
10.3.5 기가비트 이더넷 스위치 SoC로 재도전 = 339
10.3.6 1조짜리 산업을 만들자 - 네트워크 시스템 온칩 = 340
10.4 바람직한 미래 = 341
10.4.1 Global Trend = 341
10.4.2 아시아／중국 시장의 부상 = 343
10.4.3 부품 국산화를 위한 생태시스템 = 346
10.4.4 시스템 온칩 산업의 동맥경화 치료를 위하여 = 348
［참고문헌］ = 352
제11장 Next Step in Networking - Issues and Future / 김대영[충남대학교 정보통신공학과] = 353
11.1 서론 = 353
11.2 Network Technology Evolution = 354
11.2.1 Millennium Retrospect = 354
11.2.2 Where We Are = 356
11.3 기술 소개 = 358
11.3.1 HTM(Hybrid Transfer Mode) = 358
11.3.2 CDN(Contents Delivery Network) = 359
11.4 Global Advanced Network = 364
11.4.1 Advanced Network의 필요성 = 364
11.4.2 국내외 차세대 연구기반망 추진 현황 및 전망 = 365
11.4.3 Cyber Infrastructure = 372
11.4.4 Grid = 375
［참고문헌］ = 378
